隨著LED顯示屏細分市場的不斷發展，屏的種類以及專業性也不斷增加，各個領域都有相對更匹配的屏方案。
在12月13日2018高工LED十周年年會上，由東山精密冠名的新型顯示專場上，東山精密技術總監許斌帶來了《小間距LED封裝技術及發展前景》的主題演講。許斌從顯示屏發展趨勢、封裝技術分析、小間距LED封裝材料及小間距LED的可靠性等多方面進行了闡述。
東山精密技術總監許斌
對于顯示屏LED發展趨勢，許斌談到，相對顯示屏的細分市場，RGB LED的細分更加明顯；可劃分為戶外、室內小間距、室內微間距、MiniLED、MircoLED。對于未來，許斌表示每個Pitch都會有對應的一款RGB LED。
眾所周知，現階段在LED產業，上中下游掀起一股Mini LED和Micro LED的布局熱潮。許斌認為，Micro LED的發展，將會沖擊LCD、OLED顯示市場。不過，現在技術尚未成熟，一旦成熟之后會逐漸侵占LCD、OLED的市場。
對于主流封裝形式，許斌表示，目前主流的方案是正裝，整個市場達到了98%以上，在屏的應用領域可以涵蓋P0.7以上所有領域。未來這款技術還有怎樣的發展？我覺得它的使命可能要成本不斷降低，讓顯示屏能夠深入到商用、民用的領域，這是現在這種封裝形式繼續作為市場主流的一個意義。不過，LED顯示屏如果要做到更小間距，需要用到倒裝技術，未來倒裝部分可能實現巨量轉移，其實倒裝在照明產品是已經是非常成熟的技術了，但是隨著顯示屏對芯片尺寸更小的要求，所以倒裝實現的難度也會有大幅度提升。
許斌談到，倒裝部分如Mini以及COB，這遇到三個方面的難題：一個是要做成Mini COB良直通率要達到70%以上，像素點的良率要達到99.95%，這個良率難度是非常高的，現在基本上很難達到，但是這一點可能就是Mini COB的難點。這在一部分整個關鍵技術就是錫膏不同使用時間的操作一致性，穩定匹配的爐溫。
另外就是維修方面，這一部分的工作量非常大，現在對返修也提出了一些要求，目前我們有一個比較完整的解決方案，就是通過激光雷射取壞點，哪一顆顏色有壞點就取掉，再通過雷射加工，這個設備已經開發出來，但是精度跟穩定度需要提升。再就是在返修過程中Flux的清除，也是對產品整個部分有比較大的影響。
第三點就是墨色的一致性，這邊提了兩個技術，一個是納米色粉技術，一個是表面墨色處理技術。納米色粉處理技術，是從材料端就把它做成完全一樣的效果，表面墨色處理是一個后處理的過程，前面可能會有一些色差過程，但是通過后處理把整個表面墨色達到一致性。
小間距的應用領域越來越廣，電視以及影院等應用都對小間距屏有一定技術的要求，現在客戶對顯示屏關注得最多的是屏或光源能不能達到Rec709標準，不過通過挑選一些特殊波長我們可以100%滿足這個要求。
目前東山精密現在已經在戶外RGB以及室內RGB推出了全系列的產品，東山精密也是秉持品質第一的原則做到最高性價比的RGB封裝器件。
